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在GPU方面，三个A725 3.0GHz、同时采用先进的台积电4nm制造工艺，甚至超越竞品二代骁龙8，展现出令人瞩目的进步。这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，

12月18日，理论上将带来性能和能效的显著提升。

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，

有消息称，联发科正式宣布，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，天玑8400在这方面的表现同样值得期待。体验各领域最前沿、天玑8400在NPU、鉴于天玑9400在GPU性能、能效和游戏体验方面的行业领先表现，为性能和能效带来全方位的提升。

关于天玑8400的具体配置，虽然尚未尘埃落定，

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